根据公开资料,在WAIC 2026世界人工智能大会上,华为首次完整展示了全系列计算模组产品。此次展示的核心理念是围绕“通算 + 智算”双引擎展开,构建了一个覆盖网络与存储模组的产品体系。
从具体产品线来看,华为展示的计算模组包括网卡、SSD、DPU和RAID卡四大系列产品。在AI加速方面,华为发布了800G SP560系列AI网卡,该AI网卡支持10万级节点超大规模组网,用于AI训练和推理场景。
网络连接层面,除了AI网卡,标准网卡系列也包括SP230系列,提供从25GE到200GE的端口速率。此外,华为还首发了KVU,该产品依托灵衢协议带来了大带宽和自带CPU计算资源,其性能指标达到顺序读40GB/s、随机读500万IOPS以及10μs的写时延。
存储与数据处理方面,SSD产品线覆盖了SATA / SAS / NVMe SSD的全系列和全规格。DPU产品则提供了算力卸载、数据加速和安全隔离等关键能力。RAID产品主要服务于银行、电力等行业,应用于数据库、分布式存储和大数据等主力场景。
值得一提的是,在本次大会的背景下,华为昇腾950超节点获得了2026世界人工智能大会最高荣誉SAIL奖。
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